DS (Display & Solar)
Low Temperature Curing Silver paste for HJT Solar Cell
Hetero Junction with Intrinsic Thin Layer(HJT) Cell
n-Type의 결정질 실리콘을 사용하여 전후면에 α-Si:H 박막을 저온접합한 Cell 입니다.
HJT용 저온소성용(200℃) Ag Paste
저온소성용 공정은 300℃ 이하에서 Cell 제조 시 열 Stress가 적어 Cell 파손의 가능성이 낮아 Wafer의 박형화에 매우 유리합니다.
반면에 고온 공정에서 제조 시 α-Si:H 박막이 손상되어 기존의 고온 소성용 Silver Paste는 사용이 불가합니다.
경화조건 - 150℃/10min : 건조,200℃/30min : 열경화, 비저항 ≤8 X 10-6Ω·㎝
ECA for Shingled Solar Module
ECA는 전도성 접착제로서 전도성입자와 바인더로 구성되어 있습니다
ECA는 종류에 따라 Rework이 가능하며, 접합공정에서 납(Pb)을 사용하지 않습니다.
태양전지 모듈에서 기존의 리본 납땜 방식을 대체하여 열에 의한 Stress를 낮췄습니다.
경화조건 – 150℃/10sec , 비저항 < 8×10-5Ω·㎝
Products List – Conductive / Non-conductive Coating adhesive
| Model | 바인더 | 경화조건 | 체적저항(Ω·cm) | Filler | 점도(cps) | 특징 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EG-CA-0515 | Epoxy | 130℃ / 1hr 150℃ / 20min |
<1 x 10-4 at 130℃/1hr | Ag | 30,000 | Tg > 120℃ at 130℃ curing |
| EG-CA-1015 | Epoxy | 150℃ / 1hr | <5 x 10-4 | Ag | 56,000 | For Die attachment |
| EG-CA-9215E | Epoxy | 150℃ / 30min | <5 x 10-4 | Ag | 116,000 | For Die attachment |
| EG-CA-0975M | Epoxy | 175℃ / 1hr | <1 x 10-4 | Ag | 16,000 | For Die attachment |
| EG-CA-3015 | Epoxy | 150℃ / 2hr | <4 x 10-4 | Ag | 16,000 | For Die attachment |
| Model | 바인더 | 경화조건 | Filler | 점도(cps) | 특징 |
|---|---|---|---|---|---|
| EG-UA-1160 | Epoxy | UV > 1,600mJ/㎠ Heat > 120℃ / 30min |
Silica | 75,000 | Optical Connector |
| EG-UP-013 | Acrylate/Epoxy | UV > 2,000mJ/㎠ | Ag | 49,000 | UV conductive adhesive 10mm X 10mm X 15um < 1Ω |
| EG-UI-010 | Epoxy | UV > 1,500mJ/㎠ | 20,000 | UV curable Insulation | |
| EG-UA-202V | Acrylate | UV > 500mJ/㎠ | colorant | 20,000 | Violet, WVTR 6.3g/㎡,25℃/24hr |
| EG-UA-201B | Acrylate | UV > 2,000mJ/㎠ | Black(non-carbon) | 20,000 | Display sealant, WVTR 54g/㎡ at 60℃/90%/24hr |
| EG-UA-2100 | Epoxy | UV > 300mJ/㎠ | Silica | 10,000 | 6H hardness |
| EG-UA-3100 | Epoxy | UV > 150mJ/㎠ | 5,000 | Polyolefin adhesion, Medical application | |
| EG-UA-3200 | Acrylate | UV > 150mJ/㎠ | 6,000 | PET/PMMA bonding, Medical application | |
| EG-UA-3202 | Acrylate | UV > 150mJ/㎠ | Silica | 10,000 | Low CTE < 40ppm |
| EG-UA-2105 | Epoxy | UV > 2,500mJ/㎠ | Silica | 180,000 | Low CTE < 30ppm |
| EG-B-EA04 | Epoxy | Heat > 150℃/20min | Silica | 30,000 | Underfill |
| EG-B-EA06 | Epoxy | Heat > 130℃/5min | Silica | 20,000 | Short Curing Time |
