DS (Display & Solar)

Low Temperature Curing Silver paste for HJT Solar Cell

Hetero Junction with Intrinsic Thin Layer(HJT) Cell

n-Type의 결정질 실리콘을 사용하여 전후면에 α-Si:H 박막을 저온접합한 Cell 입니다.

HJT용 저온소성용(200℃) Ag Paste

저온소성용 공정은 300℃ 이하에서 Cell 제조 시 열 Stress가 적어 Cell 파손의 가능성이 낮아 Wafer의 박형화에 매우 유리합니다.
반면에 고온 공정에서 제조 시 α-Si:H 박막이 손상되어 기존의 고온 소성용 Silver Paste는 사용이 불가합니다.
경화조건 - 150℃/10min : 건조,200℃/30min : 열경화, 비저항 ≤8 X 10-6Ω·㎝

ECA for Shingled Solar Module

ECA는 전도성 접착제로서 전도성입자와 바인더로 구성되어 있습니다

ECA는 종류에 따라 Rework이 가능하며, 접합공정에서 납(Pb)을 사용하지 않습니다.
태양전지 모듈에서 기존의 리본 납땜 방식을 대체하여 열에 의한 Stress를 낮췄습니다.
경화조건 – 150℃/10sec , 비저항 < 8×10-5Ω·㎝

Products List – Conductive / Non-conductive Coating adhesive

Model 바인더 경화조건 체적저항(Ω·cm) Filler 점도(cps) 특징
EG-CA-0515 Epoxy 130℃ / 1hr
150℃ / 20min
<1 x 10-4 at 130℃/1hr Ag 30,000 Tg > 120℃ at 130℃ curing
EG-CA-1015 Epoxy 150℃ / 1hr <5 x 10-4 Ag 56,000 For Die attachment
EG-CA-9215E Epoxy 150℃ / 30min <5 x 10-4 Ag 116,000 For Die attachment
EG-CA-0975M Epoxy 175℃ / 1hr <1 x 10-4 Ag 16,000 For Die attachment
EG-CA-3015 Epoxy 150℃ / 2hr <4 x 10-4 Ag 16,000 For Die attachment
Model 바인더 경화조건 Filler 점도(cps) 특징
EG-UA-1160 Epoxy UV > 1,600mJ/㎠
Heat > 120℃ / 30min
Silica 75,000 Optical Connector
EG-UP-013 Acrylate/Epoxy UV > 2,000mJ/㎠ Ag 49,000 UV conductive adhesive 10mm X 10mm X 15um < 1Ω
EG-UI-010 Epoxy UV > 1,500mJ/㎠   20,000 UV curable Insulation
EG-UA-202V Acrylate UV > 500mJ/㎠ colorant 20,000 Violet, WVTR 6.3g/㎡,25℃/24hr
EG-UA-201B Acrylate UV > 2,000mJ/㎠ Black(non-carbon) 20,000 Display sealant, WVTR 54g/㎡ at 60℃/90%/24hr
EG-UA-2100 Epoxy UV > 300mJ/㎠ Silica 10,000 6H hardness
EG-UA-3100 Epoxy UV > 150mJ/㎠   5,000 Polyolefin adhesion, Medical application
EG-UA-3200 Acrylate UV > 150mJ/㎠   6,000 PET/PMMA bonding, Medical application
EG-UA-3202 Acrylate UV > 150mJ/㎠ Silica 10,000 Low CTE < 40ppm
EG-UA-2105 Epoxy UV > 2,500mJ/㎠ Silica 180,000 Low CTE < 30ppm
EG-B-EA04 Epoxy Heat > 150℃/20min Silica 30,000 Underfill
EG-B-EA06 Epoxy Heat > 130℃/5min Silica 20,000 Short Curing Time

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